Productintroductie
De SC-10C Vollautomatische Siliciumwafer-Laserschneidmaschine vertegenwoordigt geavanceerde technologie in de productie van zonnecellen, speciaal ontworpen voor het met hoge precisie snijden van siliciumwaferranden en afgeronde hoeken. Deze geavanceerde apparatuur van Ooitech (www.ooitech.com) integreert naadloos in moderne zonnepaneelproductielijnen en ondersteunt de overgang van de industrie naar efficiëntere celformaten, waaronder PERC, TOPCon, IBC, ABC en HPBC technologieën.
Het systeem heeft een uitgebreid modulair ontwerp met dubbele A/B laadboxen, automatische laadmodules, precisiepositioneringsmechanismen, snijwerktafel met hoogvacuümabsorptie, X/Y snijmodules met servomotoraandrijving, professioneel fiberlaser optisch systeem, automatische losmodules en dubbele verzamelboxen voor eindproducten. De apparatuur werkt volgens een volledig geautomatiseerd principe waarbij siliciumwafers van laadboxen naar de snijwerktafel worden overgebracht, nauwkeurig worden gepositioneerd, met uitzonderlijke precisie worden gesneden en vervolgens automatisch naar eindproductboxen worden overgebracht.
Belangrijkste toepassing: Geschikt voor het verwerken van waferformaten van 210×210mm tot 158,75×158,75mm, geschikt voor alle gangbare formaten inclusief M6, M10 en M12 specificaties met diktebereiken van 120-220μm.
Technische Specificaties
Prestatieparameters
| Parameter | Specificatie |
|---|
| Modelnummer | SC-10C |
| Productiecapaciteit | ≥860 stuks/uur (156×156mm, 4 sneden) |
| Snijnauwkeurigheid | ±0,15mm |
| Maximale werksnelheid | 1000mm/s (instelbaar) |
| Wafergroottebereik | 210×210mm - 158,75×158,75mm |
| Waferdiktebereik | 120-220μm |
| Werktafelafmetingen | 140×140mm (optioneel 170×170mm) |
| X/Y-verplaatsingsbereik | 650×650mm |
| Randafvalgrootte | ≤0,15mm/rand |
| Laadboxcapaciteit | 2 boxen, 250 stuks/box |
| Breekpercentage | ≤3% (≤1,5% voor klasse A-wafers) |
| Uitvalpercentage apparatuur | ≤3% |
Specificaties lasersysteem
| Parameter | Specificatie |
|---|
| Lasertype | Vezellaser |
| Lasergolflengte | 1064nm |
| Laservermogen | 300W |
| Koelmethode | Luchtkoeling |
| Focusseersysteem | Korte brandpuntsafstand |
| Snijkop | Aangepast professioneel |
Fysieke & nutsvoorzieningen
| Parameter | Specificatie |
|---|
| Apparaatafmetingen | 1900×1250×1850mm (L×B×H) |
| Apparatuurgewicht | 930kg |
| Stroomvoorziening | 380V/50Hz, 3-fase 5-draads |
| Stroomverbruik | 3,5kW |
| Persluchtdruk | 6-8 Bar |
| Luchtdebiet | ≥400L/min |
| Hulpgasdruk | 0,5-1,0 MPa |
| Stofafzuigaansluiting | Φ200mm |
| Vereiste luchtstroom | ≥1800m³/uur |
Technische voordelen
Precisietechniek Uitmuntendheid
Ultrahoge precisie: Geavanceerd servomotorregelsysteem met lineaire geleiders en kogelomloopspindelmodules garandeert snijnauwkeurigheid van ±0,15mm
Ononderbroken Werking: Dubbele laad-/losboxen maken continue productie mogelijk zonder onderbreking tijdens materiaalwissel
Intelligente Detectiesystemen: Geïntegreerde sensoren voor waferdetectie, diktemeting en succesvolle pickup-verificatie
Bernoulli-contactloze technologie: Speciale vacuümzuignappen voorkomen beschadiging van het wafeloppervlak tijdens hantering
Geavanceerde besturing en software
Gebruiksvriendelijke interface: 10-inch touchscreen met intuïtieve bediening en meerlaagse wachtwoordbeveiliging
CAD/DXF-importondersteuning: Direct importeren van snijpatronen uit ontwerpsoftware
Realtime monitoring: Uitgebreid foutalarmsysteem met diagnostische mogelijkheden
PLC-besturingssysteem:
